Una de las técnicas más populares para la fabricación de IC's , incluyen como aislante , entre las diversas capas de semiconductores , el dióxido de silicio , el cual se está utilizando en los chips actuales en una dimensión de 25 átomos de espesor , pero recientes investigaciones han logrado espesores de 5 átomos ! , asegurando , por otro lado , que 4 átomos es el espesor mínimo posible utilizando este material .

Existen empresas que trabajan en nuevas tecnologías para lograr mejores aislantes , tal es el caso de Toshiba , quien está utilizando una forma de manipular los átomos de silicio a fin de crear cavidades que serán ocupadas por un material aislante barato y de muy fácil obtención en la naturaleza , el aire .-
Investigaciones recientes demostraron que el aire es un excelente aislador cuando se encuentra en forma de burbujas en el silicio , por lo que una nueva esperanza crece en la lucha por la miniaturización .-

Tal vez sea necesario apelar a otro tipo de semiconductores más elaborados , obtenidos en fusiones complejas y de difícil realización como es el fosfuro de indio , con el que se han desarrollado transistores capaces de funcionar a 69 Ghz .-

Resumiendo , podemos decir que de no mediar algún descubrimiento de relevancia en el campo de los materiales empleados en la construcción de los IC's , los límites constructivos están comenzando a cercar al silicio .-
Así como alguna vez el tungsteno de las lamparas incandescentes fué la estrella top de la tecnología ; desde hace dos décadas vive la popularidad el silicio , pero , por cuánto tiempo más ?
Como se llamarán los nuevos centros demográficos en que se desarrollen las investigaciones que nos lleven a una nueva era ?
Indion Valley ?
Ojalá vivamos para contemplarlo .-